4 طبقات بسُمك 2.0 مم و1 أونصة من لوحة تجميع الدوائر المطبوعة للقناع الأخضر النحاسي
معلومات التصنيع
| نموذج رقم: | ثنائي الفينيل متعدد الكلور-A41 |
| حزمة النقل | فراغ التعبئة |
| شهادة | أول، ISO9001 وISO14001، بنفايات |
| تعريفات | إيبك فئة 2 |
| الحد الأدنى للمساحة/الخط | 0.075 ملم / 3 مل |
| أصل | صنع في الصين |
| السعة الإنتاجية | 720,000 م2/السنة |
| طلب | مستهلكى الكترونيات |
وصف المنتج
مقدمة عن مشاريع PCBA
تقدم شركة ABIS CIRCUITS الخدمات، وليس المنتجات فقط.نحن نقدم الحلول، وليس فقط السلع.
من إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور، يتم تجميع المكونات المشتراة إلى المكونات.يشمل:
مخصص ثنائي الفينيل متعدد الكلور
رسم / تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور وفقًا للرسم التخطيطي الخاص بك
تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
مصادر المكونات
تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
اختبار PCBA 100%
إيجابياتنا
آلات انتقاء ووضع عالية السرعة ومعدات متطورة يمكنها معالجة حوالي 25000 مكون SMD في الساعة
قدرة توريد عالية الكفاءة تبلغ 60 ألف متر مربع شهريًا - توفر إنتاجًا منخفض الحجم لثنائي الفينيل متعدد الكلور حسب الطلب، وكذلك إنتاجًا واسع النطاق
فريق هندسي محترف مكون من 40 مهندسًا ومنزل الأدوات الخاص بهم، قوي في تصنيع المعدات الأصلية.يقدم خيارين سهلين: المعرفة المخصصة والمتعمقة بمعايير IPC من الفئتين II وIII
نحن نقدم خدمة EMS شاملة جاهزة للعملاء الذين يريدون منا تجميع PCB في PCBA، بما في ذلك النماذج الأولية ومشروع NPI والحجم الصغير والمتوسط.نحن قادرون أيضًا على توفير جميع المكونات لمشروع تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخاص بك.يتمتع مهندسونا وفريق التوريد لدينا بخبرة غنية في سلسلة التوريد وصناعة EMS، مع معرفة عميقة في تجميع SMT مما يسمح بحل جميع مشكلات الإنتاج.خدمتنا فعالة من حيث التكلفة ومرنة وموثوقة.لقد حققنا رضا العملاء في العديد من الصناعات بما في ذلك الإلكترونيات الطبية والصناعية والسيارات والإلكترونيات الاستهلاكية.
قدرات PCBA
| 1 | تجميع SMT بما في ذلك تجميع BGA |
| 2 | رقائق SMD المقبولة: 0204، BGA، QFP، QFN، TSOP |
| 3 | ارتفاع المكون: 0.2-25 ملم |
| 4 | الحد الأدنى للتعبئة: 0204 |
| 5 | الحد الأدنى للمسافة بين BGA: 0.25-2.0 مم |
| 6 | الحد الأدنى لحجم BGA: 0.1-0.63 ملم |
| 7 | الحد الأدنى لمساحة QFP: 0.35 مم |
| 8 | الحد الأدنى لحجم التجميع: (X*Y): 50*30 مم |
| 9 | الحد الأقصى لحجم التجميع: (X*Y): 350*550 مم |
| 10 | دقة تحديد موضع الالتقاط: ±0.01 مم |
| 11 | القدرة على التنسيب: 0805، 0603، 0402 |
| 12 | يتوفر ضغط عالي لعدد الدبوس |
| 13 | قدرة SMT يوميا: 80.000 نقطة |
القدرة - سمت
| خطوط | 9 (5 ياماها، 4 كم) |
| سعة | 52 مليون موضع شهريا |
| الحد الأقصى لحجم اللوحة | 457*356 ملم (18 بوصة × 14 بوصة) |
| الحد الأدنى لحجم المكون | 0201-54 مم مربع (0.084 بوصة مربعة)، موصل طويل، CSP، BGA، QFP |
| سرعة | 0.15 ثانية/رقاقة، 0.7 ثانية/QFP |
القدرة - PTH
| خطوط | 2 |
| أقصى عرض للوح | 400 ملم |
| يكتب | موجة مزدوجة |
| حالة بي بي اس | دعم خط خالي من الرصاص |
| أقصى درجة حرارة | 399 درجة مئوية |
| تدفق الرش | اضافه |
| التسخين المسبق | 3 |
عمليات الانتاج
استلام المواد ← IQC ← المخزون ← المواد إلى SMT ← تحميل خط SMT ← لصق اللحام/طباعة الغراء ← تركيب الشريحة ← إعادة التدفق ← الفحص البصري بنسبة 100% ← الفحص البصري الآلي (AOI) ← أخذ عينات SMT QC ← مخزون SMT ← المواد إلى PTH ← PTH تحميل الخط ← مطلي من خلال الفتحة ← لحام الموجة ← اللمس ← الفحص البصري بنسبة 100% ← أخذ عينات PTH QC ← اختبار داخل الدائرة (ICT) ← التجميع النهائي ← الاختبار الوظيفي (FCT) ← التعبئة ← أخذ عينات OQC ← الشحن
رقابة جودة
| اختبار الهيئة العربية للتصنيع | الشيكات لمعجون اللحام الشيكات للمكونات وصولا إلى 0201 التحقق من المكونات المفقودة، والإزاحة، والأجزاء غير الصحيحة، والقطبية |
| التفتيش بالأشعة السينية | يوفر X-Ray فحصًا عالي الدقة لما يلي: BGAs/Micro BGAs/حزم مقياس الرقائق/الألواح العارية |
| اختبار داخل الدائرة | يتم استخدام الاختبار داخل الدائرة بشكل شائع جنبًا إلى جنب مع AOI لتقليل العيوب الوظيفية الناجمة عن مشاكل المكونات. |
| اختبار الطاقة | اختبار الوظيفة المتقدمة برمجة جهاز فلاش الاختبار الوظيفي |
شهادة
التعليمات
| فئة | أسرع مهلة | المهلة العادية |
| بجانبين | 24 ساعة | 120 ساعة |
| 4 طبقات | 48 ساعة | 172 ساعة |
| 6 طبقات | 72 ساعة | 192 ساعة |
| 8 طبقات | 96 ساعة | 212 ساعة |
| 10 طبقات | 120 ساعة | 268 ساعة |
| 12 طبقة | 120 ساعة | 280 ساعة |
| 14 طبقة | 144 ساعة | 292 ساعة |
| 16-20 طبقة | يعتمد على المتطلبات المحددة | |
| فوق 20 طبقة | يعتمد على المتطلبات المحددة | |
تفاصيل فاتورة المواد (BOM):
أ) أرقام أجزاء الشركات المصنعة،
ب) رقم أجزاء موردي المكونات (مثل Digi-key، Mouser، RS)
ج)، عينة من صور PCBA إن أمكن.
د) الكمية
| القدرة الإنتاجية للمنتجات الساخنة بيع | |
| ورشة عمل ثنائي الفينيل متعدد الكلور/متعدد الطبقات | ورشة عمل الألومنيوم ثنائي الفينيل متعدد الكلور |
| القدرة التقنية | القدرة التقنية |
| المواد الخام: CEM-1، CEM-3، FR-4 (High TG)، روجرز، TELFON | المواد الخام: قاعدة ألومنيوم، قاعدة نحاس |
| الطبقة: طبقة واحدة إلى 20 طبقة | الطبقة: طبقة واحدة وطبقتان |
| الحد الأدنى لعرض / مساحة الخط: 3 مل / 3 مل (0.075 مم / 0.075 مم) | الحد الأدنى لعرض/مساحة الخط: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| الحد الأدنى لحجم الثقب: 0.1 مم (ثقب الحفر) | دقيقة.حجم الثقب: 12 مل (0.3 ملم) |
| الأعلى.حجم اللوحة: 1200 مم * 600 مم | الحد الأقصى لحجم اللوحة: 1200 مم * 560 مم (47 بوصة * 22 بوصة) |
| سمك اللوح النهائي: 0.2 مم - 6.0 مم | سمك اللوحة النهائية: 0.3 ~ 5 مم |
| سمك رقائق النحاس: 18um~280um(0.5oz~8oz) | سمك رقائق النحاس: 35um~210um(1oz~6oz) |
| التسامح مع ثقب NPTH: +/- 0.075 مم، التسامح مع ثقب PTH: +/- 0.05 مم | التسامح مع موضع الثقب: +/-0.05 مم |
| التسامح المخطط التفصيلي: +/-0.13 مم | التسامح مع الخطوط العريضة للتوجيه: +/ 0.15 مم؛اللكم مخطط التسامح: +/ 0.1 مللي متر |
| تشطيب السطح: HASL خالي من الرصاص، ذهب غاطس (ENIG)، فضي غاطس، OSP، طلاء ذهبي، إصبع ذهبي، حبر كربون. | الانتهاء من السطح: خالية من الرصاص HASL، الذهب الغمر (ENIG)، الفضة الغمر، OSP الخ |
| تحمل التحكم في المعاوقة: +/-10% | تحمل السماكة المتبقية: +/- 0.1 مم |
| القدرة الإنتاجية: 50,000 متر مربع/شهر | القدرة الإنتاجية لـ MC PCB: 10,000 متر مربع/الشهر |
لا، لا نستطيعيقبلملفات الصور، إذا لم يكن لديكجربرالملف، يمكنك أن ترسل لنا عينة لنسخه.
عملية نسخ ثنائي الفينيل متعدد الكلور وPCBA:
إجراءات ضمان الجودة لدينا على النحو التالي:
أ) التفتيش البصري
ب)، مسبار الطيران، أداة لاعبا أساسيا
ج)، التحكم في المعاوقة
د)، الكشف عن قدرة اللحام
هـ) المجهر المعدني الرقمي
و)، AOI (الفحص البصري الآلي)
تجري شركة AblS فحصًا بصريًا وفحص AOL بنسبة 100%، بالإضافة إلى إجراء الاختبارات الكهربائية، واختبار الجهد العالي، واختبار التحكم في المعاوقة، والتقسيم الدقيق، واختبار الصدمات الحرارية، واختبار اللحام، واختبار الموثوقية، واختبار مقاومة العزل، واختبار النظافة الأيونية، واختبار وظائف PCBA.
الصناعات الرئيسية لشركة ABIS: التحكم الصناعي والاتصالات ومنتجات السيارات والمنتجات الطبية.السوق الرئيسي لشركة ABIS: 90% السوق الدولية (40%-50% للولايات المتحدة الأمريكية، 35% لأوروبا، 5% لروسيا و5%-10% لشرق آسيا) و10% السوق المحلية.
معدل التسليم في الوقت المحدد هو أكثر من 95%
أ) ، دورة سريعة لمدة 24 ساعة لنموذج PCB ثنائي الجانب
ب)، 48 ساعة لمدة 4-8 طبقات النموذج ثنائي الفينيل متعدد الكلور
ج)، 1 ساعة للاقتباس
د)، ساعتان لسؤال المهندس/تعليقات الشكوى
هـ) ،7-24 ساعة للدعم الفني/خدمة الطلب/عمليات التصنيع
· مع ABIS، يقوم العملاء بتخفيض تكاليف الشراء العالمية بشكل كبير وفعال.وراء كل خدمة تقدمها ABIS، يكمن توفير التكاليف للعملاء.
.لدينا متجرين معًا، أحدهما مخصص للنماذج الأولية، والتحويل السريع، وتصنيع الأحجام الصغيرة.والآخر مخصص للإنتاج الضخم أيضًا لمجلس إدارة HDI، مع موظفين محترفين ذوي مهارات عالية، لمنتجات عالية الجودة بأسعار تنافسية والتسليم في الوقت المحدد.
.نحن نقدم مبيعات احترافية للغاية ودعمًا فنيًا ولوجستيًا على مستوى العالم مع 24 ساعة من ردود الفعل على الشكاوى.
