دائرة FR4 HDI PCB مكونة من 6 طبقات من النحاس بوزن 2 أونصة مع تشطيب سطح القصدير الغمر
معلومات أساسية
| نموذج رقم: | ثنائي الفينيل متعدد الكلور-A12 |
| حزمة النقل | فراغ التعبئة |
| شهادة | أول، ISO9001 وISO14001، بنفايات |
| طلب | مستهلكى الكترونيات |
| الحد الأدنى للمساحة/الخط | 0.075 ملم / 3 مل |
| السعة الإنتاجية | 50,000 متر مربع / شهر |
| رمز النظام المنسق | 853400900 |
| أصل | صنع في الصين |
وصف المنتج
مقدمة ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI
يتم تعريف HDI PCB على أنها لوحة دوائر مطبوعة ذات كثافة أسلاك أعلى لكل وحدة مساحة مقارنة بلوحة PCB التقليدية.فهي تحتوي على خطوط ومساحات أدق بكثير، ومنصات التقاط أصغر حجمًا، وكثافة لوحة اتصال أعلى من تلك المستخدمة في تقنية ثنائي الفينيل متعدد الكلور التقليدية.يتم تصنيع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI من خلال microvias والمنافذ المدفونة والتصفيح المتسلسل بمواد عازلة وأسلاك موصلة لزيادة كثافة التوجيه.
التطبيقات
يستخدم HDI PCB لتقليل الحجم والوزن، وكذلك لتحسين الأداء الكهربائي للجهاز.يعد HDI PCB أفضل بديل للألواح الخشبية القياسية ذات الطبقات العالية والمكلفة أو الألواح المغلفة بشكل تسلسلي.تتضمن HDI طرقًا عمياء ومدفونة تساعد على حفظ عقارات PCB من خلال السماح بتصميم الميزات والخطوط فوقها أو أسفلها دون إجراء اتصال.لا تسمح العديد من آثار أقدام مكونات BGA والرقاقة الدقيقة الحالية بتشغيل الآثار بين منصات BGA.سوف تقوم الممرات العمياء والمدفونة بتوصيل الطبقات التي تتطلب اتصالات في تلك المنطقة فقط.
القدرة التقنية
| غرض | السعة الإنتاجية |
| أعداد الطبقة | 1-20 طبقة |
| مادة | FR-4، CEM-1/CEM-3، PI، High Tg، Rogers، PTEF، Alu/Cu Base، إلخ |
| سماكة مجلس | 0.10 ملم - 8.00 ملم |
| أكبر مقاس | 600 مم × 1200 مم |
| التسامح في الخطوط العريضة للمجلس | +0.10 ملم |
| التسامح مع السماكة (t≥0.8mm) | ±8% |
| التسامح مع السماكة (ر <0.8 مم) | ±10% |
| سماكة الطبقة العازلة | 0.075 مم - 5.00 مم |
| الحد الأدنى للخط | 0.075 ملم |
| الحد الأدنى من المساحة | 0.075 ملم |
| سمك الطبقة الخارجية من النحاس | 18um-350um |
| سمك الطبقة الداخلية من النحاس | 17um-175um |
| ثقب الحفر (الميكانيكي) | 0.15 ملم - 6.35 ملم |
| ثقب النهاية (الميكانيكية) | 0.10 ملم - 6.30 ملم |
| تسامح القطر (الميكانيكي) | 0.05 ملم |
| التسجيل (الميكانيكي) | 0.075 ملم |
| ابعاد متزنة | 16:1 |
| نوع قناع اللحام | LPI |
| SMT Mini.Solder قناع العرض | 0.075 ملم |
| ميني.إزالة قناع اللحام | 0.05 ملم |
| قطر فتحة التوصيل | 0.25 مم - 0.60 مم |
| التحكم في المعاوقة التسامح | ±10% |
| الانتهاء من السطح/المعالجة | هاسل، إنيج، كيم، تين، فلاش جولد، أو إس بي، جولد فينجر |
عملية إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور
تبدأ العملية بتصميم تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور باستخدام أي برنامج لتصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور / أداة CAD (Proteus أو Eagle أو CAD).
جميع الخطوات المتبقية تتعلق بعملية تصنيع لوحة الدوائر المطبوعة الصلبة مثل PCB أحادي الجانب أو ثنائي الفينيل متعدد الكلور مزدوج الجوانب أو ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات.
س/T المهلة
| فئة | أسرع مهلة | المهلة العادية |
| بجانبين | 24 ساعة | 120 ساعة |
| 4 طبقات | 48 ساعة | 172 ساعة |
| 6 طبقات | 72 ساعة | 192 ساعة |
| 8 طبقات | 96 ساعة | 212 ساعة |
| 10 طبقات | 120 ساعة | 268 ساعة |
| 12 طبقة | 120 ساعة | 280 ساعة |
| 14 طبقة | 144 ساعة | 292 ساعة |
| 16-20 طبقة | يعتمد على المتطلبات المحددة | |
| فوق 20 طبقة | يعتمد على المتطلبات المحددة | |
تحرك ABIS للتحكم في FR4 PCBS
تحضير الحفرة
إزالة الحطام بعناية وضبط معلمات آلة الحفر: قبل الطلاء بالنحاس، يولي ABIS اهتمامًا كبيرًا لجميع الثقوب الموجودة على FR4 PCB المعالج لإزالة الحطام والمخالفات السطحية ومسحة الإيبوكسي، وتضمن الفتحات النظيفة التصاق الطلاء بنجاح بجدران الثقب .أيضًا، في وقت مبكر من العملية، يتم ضبط معلمات آلة الحفر بدقة.
تحضير السطح
إزالة الأزيز بعناية: سيدرك العاملون في مجال التكنولوجيا ذوو الخبرة لدينا مسبقًا أن الطريقة الوحيدة لتجنب النتيجة السيئة هي توقع الحاجة إلى معالجة خاصة واتخاذ الخطوات المناسبة للتأكد من أن العملية تتم بعناية وبشكل صحيح.
معدلات التمدد الحراري
نظرًا لأن ABIS معتاد على التعامل مع المواد المختلفة، فإنه سيكون قادرًا على تحليل المجموعة للتأكد من أنها مناسبة.ثم الحفاظ على موثوقية CTE (معامل التمدد الحراري) على المدى الطويل، مع انخفاض CTE، قل احتمال فشل الطلاء من خلال الثقوب من الثني المتكرر للنحاس الذي يشكل الترابط الداخلي للطبقة.
التحجيم
يتم التحكم في ABIS للدوائر بنسب مئوية معروفة تحسبًا لهذه الخسارة بحيث تعود الطبقات إلى أبعادها المصممة بعد اكتمال دورة التصفيح.وأيضًا، باستخدام توصيات القياس الأساسية للشركة المصنعة للصفائح جنبًا إلى جنب مع بيانات التحكم في العمليات الإحصائية الداخلية، لعوامل القياس التي ستكون متسقة بمرور الوقت داخل بيئة التصنيع المحددة تلك.
بالقطع
عندما يحين الوقت لبناء PCB الخاص بك، تأكد ABIS من أن اختيارك لديه المعدات والخبرة المناسبة لإنتاجه
مهمة الجودة ABIS
معدل نجاح المواد الواردة أعلى من 99.9%، وعدد معدلات الرفض الجماعي أقل من 0.01%.
تتحكم المنشآت المعتمدة من ABIS في جميع العمليات الرئيسية للقضاء على جميع المشكلات المحتملة قبل الإنتاج.
يستخدم ABIS برامج متقدمة لإجراء تحليل سوق دبي المالي الشامل للبيانات الواردة، ويستخدم أنظمة مراقبة الجودة المتقدمة طوال عملية التصنيع.
يقوم ABIS بإجراء فحص بصري وفحص AOI بنسبة 100% بالإضافة إلى إجراء الاختبارات الكهربائية واختبار الجهد العالي واختبار التحكم في المعاوقة والتقسيم الدقيق واختبار الصدمات الحرارية واختبار اللحام واختبار الموثوقية واختبار مقاومة العزل واختبار النظافة الأيونية.
شهادة
التعليمات
معظمها من شركة Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH)، التي كانت ثاني أكبر مصنع لـ CCL في العالم من حيث حجم المبيعات، من عام 2013 إلى عام 2017. لقد أنشأنا علاقات تعاون طويلة الأمد منذ عام 2006. مادة الراتنج FR4 (الموديلات S1000-2، S1141، S1165، S1600) تستخدم بشكل رئيسي في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة ذات الوجه الواحد والمزدوجة وكذلك اللوحات متعددة الطبقات.هنا تأتي التفاصيل للرجوع إليها.
بالنسبة لـ FR-4: Sheng Yi، King Board، Nan Ya، Polycard، ITEQ، ISOLA
بالنسبة إلى CEM-1 وCEM 3: Sheng Yi، King Board
للتردد العالي: شنغ يي
للعلاج بالأشعة فوق البنفسجية: تامورا، تشانغ شينغ (* اللون المتوفر: أخضر) لحام لجانب واحد
للصور السائلة: تاو يانغ، مقاومة (فيلم مبلل)
تشوان يو (* الألوان المتاحة: أبيض، أصفر لحام يمكن تخيله، أرجواني، أحمر، أزرق، أخضر، أسود)
),1 ساعة الاقتباس
ب)، ساعتان من ردود الفعل على الشكوى
ج) ،دعم فني 7*24 ساعة
د) ، خدمة طلب 7*24
ه)، 7*24 ساعة التسليم
و)، 7*24 تشغيل الإنتاج
لا، لا يمكننا قبول ملفات الصور، إذا لم يكن لديك ملف جربر، هل يمكنك أن ترسل لنا عينة لنسخها.
عملية نسخ ثنائي الفينيل متعدد الكلور وPCBA:
إجراءات ضمان الجودة لدينا على النحو التالي:
أ) التفتيش البصري
ب)، مسبار الطيران، أداة لاعبا أساسيا
ج)، التحكم في المعاوقة
د)، الكشف عن قدرة اللحام
هـ) المجهر الرقمي المعدني
و)، AOI (الفحص البصري الآلي)
تم الفحص خلال 12 ساعة.بمجرد فحص سؤال المهندس وملف العمل، سنبدأ الإنتاج.
انظر حولك.الكثير من المنتجات تأتي من الصين.ومن الواضح أن هذا له عدة أسباب.لم يعد الأمر يتعلق بالسعر فقط.
يتم إعداد عروض الأسعار بسرعة.
يتم الانتهاء من أوامر الإنتاج بسرعة.يمكنك التخطيط للطلبات المجدولة لأشهر مقدمًا، ويمكننا ترتيبها على الفور بمجرد تأكيد أمر الشراء.
توسعت سلسلة التوريد بشكل كبير.ولهذا السبب يمكننا شراء كل مكون من شريك متخصص بسرعة كبيرة.
موظفون مرنون وعاطفيون.ونتيجة لذلك، نحن نقبل كل أمر.
24 خدمة عبر الإنترنت للاحتياجات العاجلة.ساعات العمل +10 ساعات يوميا.
تكاليف أقل.لا توجد تكلفة خفية.توفير الموظفين والنفقات العامة والخدمات اللوجستية.
ABIS ليس لديه متطلبات موك لثنائي الفينيل متعدد الكلور أو PCBA.
تجري شركة AblS فحصًا بصريًا وفحص AOL بنسبة 100%، بالإضافة إلى إجراء الاختبارات الكهربائية، واختبار الجهد العالي، واختبار التحكم في المعاوقة، والتقسيم الدقيق، واختبار الصدمات الحرارية، واختبار اللحام، واختبار الموثوقية، واختبار مقاومة العزل، واختبار النظافة الأيونية، واختبار وظائف PCBA.
ABIS ليس لديه متطلبات موك لثنائي الفينيل متعدد الكلور أو PCBA.
| القدرة الإنتاجية للمنتجات الساخنة بيع | |
| ورشة عمل ثنائي الفينيل متعدد الكلور/متعدد الطبقات | ورشة عمل الألومنيوم ثنائي الفينيل متعدد الكلور |
| القدرة التقنية | القدرة التقنية |
| المواد الخام: CEM-1، CEM-3، FR-4 (High TG)، روجرز، TELFON | المواد الخام: قاعدة ألومنيوم، قاعدة نحاس |
| الطبقة: طبقة واحدة إلى 20 طبقة | الطبقة: طبقة واحدة وطبقتان |
| الحد الأدنى لعرض / مساحة الخط: 3 مل / 3 مل (0.075 مم / 0.075 مم) | الحد الأدنى لعرض/مساحة الخط: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| الحد الأدنى لحجم الثقب: 0.1 مم (ثقب الحفر) | دقيقة.حجم الثقب: 12 مل (0.3 ملم) |
| الأعلى.حجم اللوحة: 1200 مم * 600 مم | الحد الأقصى لحجم اللوحة: 1200 مم * 560 مم (47 بوصة * 22 بوصة) |
| سمك اللوح النهائي: 0.2 مم - 6.0 مم | سمك اللوحة النهائية: 0.3 ~ 5 مم |
| سمك رقائق النحاس: 18um~280um(0.5oz~8oz) | سمك رقائق النحاس: 35um~210um(1oz~6oz) |
| التسامح مع ثقب NPTH: +/- 0.075 مم، التسامح مع ثقب PTH: +/- 0.05 مم | التسامح مع موضع الثقب: +/-0.05 مم |
| التسامح المخطط التفصيلي: +/-0.13 مم | التسامح مع الخطوط العريضة للتوجيه: +/ 0.15 مم؛اللكم مخطط التسامح: +/ 0.1 مللي متر |
| تشطيب السطح: HASL خالي من الرصاص، ذهب غاطس (ENIG)، فضي غاطس، OSP، طلاء ذهبي، إصبع ذهبي، حبر كربون. | الانتهاء من السطح: خالية من الرصاص HASL، الذهب الغمر (ENIG)، الفضة الغمر، OSP الخ |
| تحمل التحكم في المعاوقة: +/-10% | تحمل السماكة المتبقية: +/- 0.1 مم |
| القدرة الإنتاجية: 50,000 متر مربع/شهر | القدرة الإنتاجية لـ MC PCB: 10,000 متر مربع/الشهر |
