حلول تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات الخدمة الكاملة، لوحة PCBA للإلكترونيات الصناعية
معلومات التصنيع
| نموذج رقم: | ثنائي الفينيل متعدد الكلور-A43 |
| طريقة التجميع | سمت |
| حزمة النقل | تغليف مضاد للكهرباء الساكنة |
| شهادة | أول، ISO9001 و 14001، سغس، بنفايات، Ts16949 |
| تعريفات | إيبك فئة 2 |
| الحد الأدنى للمساحة/الخط | 0.075 ملم / 3 مل |
| طلب | تواصل |
| أصل | صنع في الصين |
| السعة الإنتاجية | 720,000 م2/السنة |
وصف المنتج
مقدمة عن مشاريع PCBA
تقدم شركة ABIS CIRCUITS الخدمات، وليس المنتجات فقط.نحن نقدم الحلول، وليس فقط السلع.
من إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور، يتم تجميع المكونات المشتراة إلى المكونات.يشمل:
مخصص ثنائي الفينيل متعدد الكلور
رسم / تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور وفقًا للرسم التخطيطي الخاص بك
تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
مصادر المكونات
تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
اختبار PCBA 100%
قدرات PCBA
| 1 | تجميع SMT بما في ذلك تجميع BGA |
| 2 | رقائق SMD المقبولة: 0204، BGA، QFP، QFN، TSOP |
| 3 | ارتفاع المكون: 0.2-25 ملم |
| 4 | الحد الأدنى للتعبئة: 0204 |
| 5 | الحد الأدنى للمسافة بين BGA: 0.25-2.0 مم |
| 6 | الحد الأدنى لحجم BGA: 0.1-0.63 ملم |
| 7 | الحد الأدنى لمساحة QFP: 0.35 مم |
| 8 | الحد الأدنى لحجم التجميع: (X*Y): 50*30 مم |
| 9 | الحد الأقصى لحجم التجميع: (X*Y): 350*550 مم |
| 10 | دقة تحديد موضع الالتقاط: ±0.01 مم |
| 11 | القدرة على التنسيب: 0805، 0603، 0402 |
| 12 | يتوفر ضغط عالي لعدد الدبوس |
| 13 | قدرة SMT يوميا: 80.000 نقطة |
القدرة - سمت
| خطوط | 9 (5 ياماها، 4 كم) |
| سعة | 52 مليون موضع شهريا |
| الحد الأقصى لحجم اللوحة | 457*356 ملم (18 بوصة × 14 بوصة) |
| الحد الأدنى لحجم المكون | 0201-54 مم مربع (0.084 بوصة مربعة)، موصل طويل، CSP، BGA، QFP |
| سرعة | 0.15 ثانية/رقاقة، 0.7 ثانية/QFP |
القدرة - PTH
| خطوط | 2 |
| أقصى عرض للوح | 400 ملم |
| يكتب | موجة مزدوجة |
| حالة بي بي اس | دعم خط خالي من الرصاص |
| أقصى درجة حرارة | 399 درجة مئوية |
| تدفق الرش | اضافه |
| التسخين المسبق | 3 |
ما هو تراجع
حزمة الدبوس المزدوج المضمنة، تشير إلى رقائق الدوائر المتكاملة المعبأة في شكل ثنائي الخط.تستخدم معظم الدوائر المتكاملة الصغيرة والمتوسطة الحجم هذه الحزمة.
خط DIP الخاص بنا
5 خط لحام يدوي DIP
لدى ABIS 5 خطوط لحام يدوية DIP لإنهاء المشاريع بشكل أفضل لعملائنا.
مسؤولية مهندس العمليات
سيقوم مهندسونا بفحص الظروف على خط الإنتاج وتقديم ملاحظات حول المشكلة.
رقابة جودة
| اختبار الهيئة العربية للتصنيع | الشيكات للصق جندىالتحقق من المكونات حتى 0201 التحقق من المكونات المفقودة، والإزاحة، والأجزاء غير الصحيحة، والقطبية |
| التفتيش بالأشعة السينية | يوفر X-Ray فحصًا عالي الدقة لـ: BGAs/Micro BGAs/حزم مقياس الرقائق/اللوحات العارية |
| اختبار داخل الدائرة | يتم استخدام الاختبار داخل الدائرة بشكل شائع جنبًا إلى جنب مع AOI لتقليل العيوب الوظيفية الناجمة عن مشاكل المكونات. |
| اختبار الطاقة | برمجة جهاز فلاش لاختبار الوظائف المتقدمة الاختبار الوظيفي |
شهادة
التعليمات
لا، لا يمكننا قبول ملفات الصور، إذا لم يكن لديك ملف جربر، هل يمكنك أن ترسل لنا عينة لنسخها.
عملية نسخ ثنائي الفينيل متعدد الكلور وPCBA:
نعم، يمكن تجميع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور يدويًا، ولكنها عملية تستغرق وقتًا طويلاً وعرضة للأخطاء.يعد التجميع الآلي باستخدام آلات الانتقاء والمكان هو الطريقة المفضلة لمعظم مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
إن PCB عبارة عن لوحة ذات مسارات ومنصات نحاسية تربط المكونات الإلكترونية.يشير PCBA إلى تجميع المكونات على ثنائي الفينيل متعدد الكلور لإنشاء جهاز إلكتروني فعال.
Sيتم استخدام المعجون الأقدم لتثبيت المكونات الإلكترونية في مكانها مؤقتًا قبل توصيلها بشكل دائم بلوحة PCB أثناء عملية اللحام بإعادة التدفق.
| القدرة الإنتاجية للمنتجات الساخنة بيع | |
| ورشة عمل ثنائي الفينيل متعدد الكلور/متعدد الطبقات | ورشة عمل الألومنيوم ثنائي الفينيل متعدد الكلور |
| القدرة التقنية | القدرة التقنية |
| المواد الخام: CEM-1، CEM-3، FR-4 (High TG)، روجرز، TELFON | المواد الخام: قاعدة ألومنيوم، قاعدة نحاس |
| الطبقة: طبقة واحدة إلى 20 طبقة | الطبقة: طبقة واحدة وطبقتان |
| الحد الأدنى لعرض / مساحة الخط: 3 مل / 3 مل (0.075 مم / 0.075 مم) | الحد الأدنى لعرض/مساحة الخط: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| الحد الأدنى لحجم الثقب: 0.1 مم (ثقب الحفر) | دقيقة.حجم الثقب: 12 مل (0.3 ملم) |
| الأعلى.حجم اللوحة: 1200 مم * 600 مم | الحد الأقصى لحجم اللوحة: 1200 مم * 560 مم (47 بوصة * 22 بوصة) |
| سمك اللوح النهائي: 0.2 مم - 6.0 مم | سمك اللوحة النهائية: 0.3 ~ 5 مم |
| سمك رقائق النحاس: 18um~280um(0.5oz~8oz) | سمك رقائق النحاس: 35um~210um(1oz~6oz) |
| التسامح مع ثقب NPTH: +/- 0.075 مم، التسامح مع ثقب PTH: +/- 0.05 مم | التسامح مع موضع الثقب: +/-0.05 مم |
| التسامح المخطط التفصيلي: +/-0.13 مم | التسامح مع الخطوط العريضة للتوجيه: +/ 0.15 مم؛اللكم مخطط التسامح: +/ 0.1 مللي متر |
| تشطيب السطح: HASL خالي من الرصاص، ذهب غاطس (ENIG)، فضي غاطس، OSP، طلاء ذهبي، إصبع ذهبي، حبر كربون. | الانتهاء من السطح: خالية من الرصاص HASL، الذهب الغمر (ENIG)، الفضة الغمر، OSP الخ |
| تحمل التحكم في المعاوقة: +/-10% | تحمل السماكة المتبقية: +/- 0.1 مم |
| القدرة الإنتاجية: 50,000 متر مربع/شهر | القدرة الإنتاجية لـ MC PCB: 10,000 متر مربع/الشهر |
إجراءات ضمان الجودة لدينا على النحو التالي:
أ) التفتيش البصري
b)، مسبار الطيران، أداة التثبيت
c) ، التحكم في المعاوقة
d)، الكشف عن قدرة اللحام
e)، المجهر الميتالوغرافي الرقمي
f)،الهيئة العربية للتصنيع(الفحص البصري الآلي)
تفاصيل فاتورة المواد (BOM):
أ)،Mأرقام أجزاء الشركات المصنعة,
ب)،Cرقم أجزاء موردي المكونات (مثل Digi-key، Mouser، RS)
ج)، عينة من صور PCBA إن أمكن.
د) الكمية
ABIS ليس لديه متطلبات موك لثنائي الفينيل متعدد الكلور أو PCBA.
يقوم AblS بإجراء فحص بصري وفحص AOL بنسبة 100% بالإضافة إلى إجراء الاختبارات الكهربائية، واختبار الجهد العالي، واختبار التحكم في المعاوقة، والتقسيم الدقيق، واختبار الصدمات الحرارية، واختبار اللحام، واختبار الموثوقية، واختبار مقاومة العزل, اختبار النظافة الأيونيةواختبار PCBA الوظيفي.
· مع ABIS، يقوم العملاء بتخفيض تكاليف الشراء العالمية بشكل كبير وفعال.وراء كل خدمة تقدمها ABIS، يكمن توفير التكاليف للعملاء.
.لدينا متجرين معًا، أحدهما مخصص للنماذج الأولية، والتحويل السريع، وتصنيع الأحجام الصغيرة.والآخر مخصص للإنتاج الضخم أيضًا لمجلس إدارة HDI، مع موظفين محترفين ذوي مهارات عالية، لمنتجات عالية الجودة بأسعار تنافسية والتسليم في الوقت المحدد.
.نحن نقدم مبيعات احترافية للغاية ودعمًا فنيًا ولوجستيًا على مستوى العالم مع 24 ساعة من ردود الفعل على الشكاوى.
