التحكم في الوصول إلى الشبكة PCB Board Controller PCBA Board لصناعة الاتصالات
معلومات التصنيع
| نموذج رقم: | ثنائي الفينيل متعدد الكلور-A44 |
| طريقة التجميع | سمت |
| حزمة النقل | تغليف مضاد للكهرباء الساكنة |
| شهادة | أول، ISO9001 و 14001، سغس، بنفايات، Ts16949 |
| تعريفات | إيبك فئة 2 |
| الحد الأدنى للمساحة/الخط | 0.075 ملم / 3 مل |
| طلب | تواصل |
| أصل | صنع في الصين |
| السعة الإنتاجية | 720,000 م2/السنة |
وصف المنتج
مقدمة عن مشاريع PCBA
تقدم شركة ABIS CIRCUITS الخدمات، وليس المنتجات فقط.نحن نقدم الحلول، وليس فقط السلع.
من إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور، يتم تجميع المكونات المشتراة إلى المكونات.يشمل:
- مخصص ثنائي الفينيل متعدد الكلور
- رسم / تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور وفقًا للرسم التخطيطي الخاص بك
- تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
- مصادر المكونات
- تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
- اختبار PCBA 100%
إيجابياتنا
- آلات انتقاء ووضع عالية السرعة ومعدات متطورة يمكنها معالجة حوالي 25000 مكون SMD في الساعة
- قدرة توريد عالية الكفاءة تبلغ 60 ألف متر مربع شهريًا - توفر إنتاجًا منخفض الحجم لثنائي الفينيل متعدد الكلور حسب الطلب، وكذلك إنتاجًا واسع النطاق
- فريق هندسي محترف مكون من 40 مهندسًا ومنزل الأدوات الخاص بهم، قوي في تصنيع المعدات الأصلية.يقدم خيارين سهلين: المعرفة المخصصة والمتعمقة بمعايير IPC من الفئتين II وIII
نحن نقدم خدمة EMS شاملة جاهزة للعملاء الذين يريدون منا تجميع PCB في PCBA، بما في ذلك النماذج الأولية ومشروع NPI والحجم الصغير والمتوسط.نحن قادرون أيضًا على توفير جميع المكونات لمشروع تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخاص بك.يتمتع مهندسونا وفريق التوريد لدينا بخبرة غنية في سلسلة التوريد وصناعة EMS، مع معرفة عميقة في تجميع SMT مما يسمح بحل جميع مشكلات الإنتاج.خدمتنا فعالة من حيث التكلفة ومرنة وموثوقة.لقد حققنا رضا العملاء في العديد من الصناعات بما في ذلك الإلكترونيات الطبية والصناعية والسيارات والإلكترونيات الاستهلاكية.
قدرات PCBA
| 1 | تجميع SMT بما في ذلك تجميع BGA |
| 2 | رقائق SMD المقبولة: 0204، BGA، QFP، QFN، TSOP |
| 3 | ارتفاع المكون: 0.2-25 ملم |
| 4 | الحد الأدنى للتعبئة: 0204 |
| 5 | الحد الأدنى للمسافة بين BGA: 0.25-2.0 مم |
| 6 | الحد الأدنى لحجم BGA: 0.1-0.63 ملم |
| 7 | الحد الأدنى لمساحة QFP: 0.35 مم |
| 8 | الحد الأدنى لحجم التجميع: (X*Y): 50*30 مم |
| 9 | الحد الأقصى لحجم التجميع: (X*Y): 350*550 مم |
| 10 | دقة تحديد موضع الالتقاط: ±0.01 مم |
| 11 | القدرة على التنسيب: 0805، 0603، 0402 |
| 12 | يتوفر ضغط عالي لعدد الدبوس |
| 13 | قدرة SMT يوميا: 80.000 نقطة |
القدرة - سمت
| خطوط | 9 (5 ياماها، 4 كم) |
| سعة | 52 مليون موضع شهريا |
| الحد الأقصى لحجم اللوحة | 457*356 ملم (18 بوصة × 14 بوصة) |
| الحد الأدنى لحجم المكون | 0201-54 مم مربع (0.084 بوصة مربعة)، موصل طويل، CSP، BGA، QFP |
| سرعة | 0.15 ثانية/رقاقة، 0.7 ثانية/QFP |
القدرة - PTH
| خطوط | 2 |
| أقصى عرض للوح | 400 ملم |
| يكتب | موجة مزدوجة |
| حالة بي بي اس | دعم خط خالي من الرصاص |
| أقصى درجة حرارة | 399 درجة مئوية |
| تدفق الرش | اضافه |
| التسخين المسبق | 3 |
رقابة جودة
| اختبار الهيئة العربية للتصنيع | الشيكات للصق جندىالتحقق من المكونات حتى 0201 التحقق من المكونات المفقودة، والإزاحة، والأجزاء غير الصحيحة، والقطبية |
| التفتيش بالأشعة السينية | يوفر X-Ray فحصًا عالي الدقة لـ: BGAs/Micro BGAs/حزم مقياس الرقائق/اللوحات العارية |
| اختبار داخل الدائرة | يتم استخدام الاختبار داخل الدائرة بشكل شائع جنبًا إلى جنب مع AOI لتقليل العيوب الوظيفية الناجمة عن مشاكل المكونات. |
| اختبار الطاقة | برمجة جهاز فلاش لاختبار الوظائف المتقدمة الاختبار الوظيفي |
- IOC التفتيش الوارد
- فحص معجون اللحام SPI
- فحص AOI عبر الإنترنت
- SMT فحص المادة الأولى
- التقييم الخارجي
- فحص اللحام بالأشعة السينية
- إعادة صياغة جهاز BGA
- فحص ضمان الجودة
- مكافحة ساكنة التخزين والشحن
شهادة
التعليمات
لا، لا يمكننا قبول ملفات الصور، إذا لم يكن لديك ملف جربر، هل يمكنك أن ترسل لنا عينة لنسخها.
عملية نسخ ثنائي الفينيل متعدد الكلور وPCBA:
معدل التسليم في الوقت المحدد هو أكثر من 95%
أ) ، دورة سريعة لمدة 24 ساعة لنموذج PCB ثنائي الجانب
b) ، 48 ساعة لنموذج ثنائي الفينيل متعدد الكلور من 4 إلى 8 طبقات
c) ،ساعة واحدة لعرض الأسعار
d) ، ساعتان لسؤال المهندس/تعليقات الشكوى
e) ،7-24 ساعة للدعم الفني/خدمة الطلب/عمليات التصنيع
إن PCB عبارة عن لوحة ذات مسارات ومنصات نحاسية تربط المكونات الإلكترونية.يشير PCBA إلى تجميع المكونات على ثنائي الفينيل متعدد الكلور لإنشاء جهاز إلكتروني فعال.
Sيتم استخدام المعجون الأقدم لتثبيت المكونات الإلكترونية في مكانها مؤقتًا قبل توصيلها بشكل دائم بلوحة PCB أثناء عملية اللحام بإعادة التدفق.
| القدرة الإنتاجية للمنتجات الساخنة بيع | |
| ورشة عمل ثنائي الفينيل متعدد الكلور/متعدد الطبقات | ورشة عمل الألومنيوم ثنائي الفينيل متعدد الكلور |
| القدرة التقنية | القدرة التقنية |
| المواد الخام: CEM-1، CEM-3، FR-4 (High TG)، روجرز، TELFON | المواد الخام: قاعدة ألومنيوم، قاعدة نحاس |
| الطبقة: طبقة واحدة إلى 20 طبقة | الطبقة: طبقة واحدة وطبقتان |
| الحد الأدنى لعرض / مساحة الخط: 3 مل / 3 مل (0.075 مم / 0.075 مم) | الحد الأدنى لعرض/مساحة الخط: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| الحد الأدنى لحجم الثقب: 0.1 مم (ثقب الحفر) | دقيقة.حجم الثقب: 12 مل (0.3 ملم) |
| الأعلى.حجم اللوحة: 1200 مم * 600 مم | الحد الأقصى لحجم اللوحة: 1200 مم * 560 مم (47 بوصة * 22 بوصة) |
| سمك اللوح النهائي: 0.2 مم - 6.0 مم | سمك اللوحة النهائية: 0.3 ~ 5 مم |
| سمك رقائق النحاس: 18um~280um(0.5oz~8oz) | سمك رقائق النحاس: 35um~210um(1oz~6oz) |
| التسامح مع ثقب NPTH: +/- 0.075 مم، التسامح مع ثقب PTH: +/- 0.05 مم | التسامح مع موضع الثقب: +/-0.05 مم |
| التسامح المخطط التفصيلي: +/-0.13 مم | التسامح مع الخطوط العريضة للتوجيه: +/ 0.15 مم؛اللكم مخطط التسامح: +/ 0.1 مللي متر |
| تشطيب السطح: HASL خالي من الرصاص، ذهب غاطس (ENIG)، فضي غاطس، OSP، طلاء ذهبي، إصبع ذهبي، حبر كربون. | الانتهاء من السطح: خالية من الرصاص HASL، الذهب الغمر (ENIG)، الفضة الغمر، OSP الخ |
| تحمل التحكم في المعاوقة: +/-10% | تحمل السماكة المتبقية: +/- 0.1 مم |
| القدرة الإنتاجية: 50,000 متر مربع/شهر | القدرة الإنتاجية لـ MC PCB: 10,000 متر مربع/الشهر |
إجراءات ضمان الجودة لدينا على النحو التالي:
أ) التفتيش البصري
b)، مسبار الطيران، أداة التثبيت
c) ، التحكم في المعاوقة
d)، الكشف عن قدرة اللحام
e)، المجهر الميتالوغرافي الرقمي
f)،الهيئة العربية للتصنيع(الفحص البصري الآلي)
تفاصيل فاتورة المواد (BOM):
أ)،Mأرقام أجزاء الشركات المصنعة,
ب)،Cرقم أجزاء موردي المكونات (مثل Digi-key، Mouser، RS)
ج)، عينة من صور PCBA إن أمكن.
د) الكمية
ABIS ليس لديه متطلبات موك لثنائي الفينيل متعدد الكلور أو PCBA.
| القدرة الإنتاجية للمنتجات الساخنة بيع | |
| ورشة عمل ثنائي الفينيل متعدد الكلور/متعدد الطبقات | ورشة عمل الألومنيوم ثنائي الفينيل متعدد الكلور |
| القدرة التقنية | القدرة التقنية |
| المواد الخام: CEM-1، CEM-3، FR-4 (High TG)، روجرز، TELFON | المواد الخام: قاعدة ألومنيوم، قاعدة نحاس |
| الطبقة: طبقة واحدة إلى 20 طبقة | الطبقة: طبقة واحدة وطبقتان |
| الحد الأدنى لعرض / مساحة الخط: 3 مل / 3 مل (0.075 مم / 0.075 مم) | الحد الأدنى لعرض/مساحة الخط: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| الحد الأدنى لحجم الثقب: 0.1 مم (ثقب الحفر) | دقيقة.حجم الثقب: 12 مل (0.3 ملم) |
| الأعلى.حجم اللوحة: 1200 مم * 600 مم | الحد الأقصى لحجم اللوحة: 1200 مم * 560 مم (47 بوصة * 22 بوصة) |
| سمك اللوح النهائي: 0.2 مم - 6.0 مم | سمك اللوحة النهائية: 0.3 ~ 5 مم |
| سمك رقائق النحاس: 18um~280um(0.5oz~8oz) | سمك رقائق النحاس: 35um~210um(1oz~6oz) |
| التسامح مع ثقب NPTH: +/- 0.075 مم، التسامح مع ثقب PTH: +/- 0.05 مم | التسامح مع موضع الثقب: +/-0.05 مم |
| التسامح المخطط التفصيلي: +/-0.13 مم | التسامح مع الخطوط العريضة للتوجيه: +/ 0.15 مم؛اللكم مخطط التسامح: +/ 0.1 مللي متر |
| تشطيب السطح: HASL خالي من الرصاص، ذهب غاطس (ENIG)، فضي غاطس، OSP، طلاء ذهبي، إصبع ذهبي، حبر كربون. | الانتهاء من السطح: خالية من الرصاص HASL، الذهب الغمر (ENIG)، الفضة الغمر، OSP الخ |
| تحمل التحكم في المعاوقة: +/-10% | تحمل السماكة المتبقية: +/- 0.1 مم |
| القدرة الإنتاجية: 50,000 متر مربع/شهر | القدرة الإنتاجية لـ MC PCB: 10,000 متر مربع/الشهر |
· مع ABIS، يقوم العملاء بتخفيض تكاليف الشراء العالمية بشكل كبير وفعال.وراء كل خدمة تقدمها ABIS، يكمن توفير التكاليف للعملاء.
.لدينا متجرين معًا، أحدهما مخصص للنماذج الأولية، والتحويل السريع، وتصنيع الأحجام الصغيرة.والآخر مخصص للإنتاج الضخم أيضًا لمجلس إدارة HDI، مع موظفين محترفين ذوي مهارات عالية، لمنتجات عالية الجودة بأسعار تنافسية والتسليم في الوقت المحدد.
.نحن نقدم مبيعات احترافية للغاية ودعمًا فنيًا ولوجستيًا على مستوى العالم مع 24 ساعة من ردود الفعل على الشكاوى.
