نوع مختلف من التعبئة والتغليف من SMDs

وفقًا لطريقة التجميع، يمكن تقسيم المكونات الإلكترونية إلى مكونات عبر الفتحات ومكونات مثبتة على السطح (SMC).لكن داخل الصناعة،أجهزة التثبيت على السطح (SMDs) يستخدم أكثر لوصف هذا سطحعنصر و هو تستخدم في الأجهزة الإلكترونية التي يتم تركيبها مباشرة على سطح لوحة الدوائر المطبوعة (PCB).تأتي SMDs في أنماط تغليف مختلفة، كل منها مصمم لأغراض محددة، وقيود المساحة، ومتطلبات التصنيع.فيما يلي بعض الأنواع الشائعة من عبوات SMD:

1. حزم SMD Chip (المستطيلة):

SOIC (الدائرة المتكاملة الصغيرة): حزمة مستطيلة ذات أسلاك نورس على الجانبين، مناسبة للدوائر المتكاملة.

SSOP (حزمة المخطط التفصيلي الصغير): تشبه SOIC ولكن بحجم جسم أصغر ودرجة دقة أقل.

TSSOP (حزمة المخطط التفصيلي الصغير الرفيع): إصدار أرق من SSOP.

QFP (الحزمة المسطحة الرباعية): حزمة مربعة أو مستطيلة ذات أسلاك على الجوانب الأربعة.يمكن أن تكون منخفضة المستوى (LQFP) أو ذات طبقة صوت دقيقة جدًا (VQFP).

LGA (مصفوفة الشبكة الأرضية): لا يوجد خيوط؛بدلاً من ذلك، يتم ترتيب وسادات الاتصال في شبكة على السطح السفلي.

2. حزم SMD Chip (المربعة):

CSP (حزمة مقياس الرقاقة): مدمجة للغاية مع كرات اللحام مباشرة على حواف المكون.مصممة لتكون قريبة من حجم الشريحة الفعلية.

BGA (مصفوفة شبكة الكرة): كرات لحام مرتبة في شبكة أسفل العبوة، مما يوفر أداءً حراريًا وكهربائيًا ممتازًا.

FBGA (Fine-Pitch BGA): مشابه لـ BGA ولكن مع درجة أدق لزيادة كثافة المكونات.

3. حزم SMD ديود والترانزستور:

SOT (الترانزستور المخطط التفصيلي الصغير): حزمة صغيرة للثنائيات والترانزستورات والمكونات المنفصلة الصغيرة الأخرى.

SOD (الصمام الثنائي المخطط الصغير): يشبه SOT ولكنه مخصص للثنائيات.

افعل (مخطط الصمام الثنائي):  عبوات صغيرة مختلفة للثنائيات والمكونات الصغيرة الأخرى.

4.حزم SMD المكثفات والمقاومات:

0201، 0402، 0603، 0805 وغيرها: وهي رموز رقمية تمثل أبعاد المكون بأعشار المليمتر.على سبيل المثال، يشير 0603 إلى مكون بقياس 0.06 × 0.03 بوصة (1.6 × 0.8 ملم).

5. حزم SMD الأخرى:

PLCC (حامل الرقائق البلاستيكية المحتوي على الرصاص): حزمة مربعة أو مستطيلة مع أسلاك توصيل على الجوانب الأربعة، مناسبة للدوائر المرحلية والمكونات الأخرى.

TO252، TO263، وما إلى ذلك: هذه إصدارات SMD من حزم المكونات التقليدية عبر الفتحات مثل TO-220، TO-263، مع قاع مسطح للتركيب على السطح.

كل نوع من أنواع العبوات هذه له مزاياه وعيوبه من حيث الحجم وسهولة التجميع والأداء الحراري والخصائص الكهربائية والتكلفة.يعتمد اختيار حزمة SMD على عوامل مثل وظيفة المكون ومساحة اللوحة المتوفرة وإمكانيات التصنيع والمتطلبات الحرارية.