فتح حساء الأبجدية: 60 اختصارًا يجب معرفتها في صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور

تعد صناعة PCB (لوحة الدوائر المطبوعة) مجالًا للتكنولوجيا المتقدمة والابتكار والهندسة الدقيقة.ومع ذلك، فهو يأتي أيضًا بلغته الفريدة المليئة بالاختصارات والمختصرات المبهمة.يعد فهم اختصارات صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور أمرًا بالغ الأهمية لأي شخص يعمل في هذا المجال، من المهندسين والمصممين إلى المصنعين والموردين.في هذا الدليل الشامل، سنقوم بفك تشفير 60 اختصارًا أساسيًا شائع الاستخدام في صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور، مع تسليط الضوء على المعاني الكامنة وراء الحروف.

**1.ثنائي الفينيل متعدد الكلور – لوحة الدوائر المطبوعة **:

أساس الأجهزة الإلكترونية، حيث يوفر منصة لتركيب المكونات وتوصيلها.

**2.SMT – تقنية التثبيت على السطح**:

طريقة لربط المكونات الإلكترونية مباشرة بسطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

**3.سوق دبي المالي – تصميم قابل للتصنيع**:

مبادئ توجيهية لتصميم مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع مراعاة سهولة التصنيع.

**4.DFT - التصميم القابل للاختبار **:

مبادئ التصميم للاختبار الفعال واكتشاف الأخطاء.

**5.EDA – أتمتة التصميم الإلكتروني**:

أدوات برمجية لتصميم الدوائر الإلكترونية وتخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

**6.قائمة مكونات الصنف – قائمة المواد**:

قائمة شاملة بالمكونات والمواد اللازمة لتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

**7.SMD – جهاز التثبيت على السطح**:

مكونات مصممة لتجميع SMT، مع وصلات أو وسادات مسطحة.

** 8.PWB – لوحة الأسلاك المطبوعة **:

مصطلح يستخدم أحيانًا بالتبادل مع ثنائي الفينيل متعدد الكلور، عادةً للوحات الأبسط.

**9.FPC – الدائرة المطبوعة المرنة**:

مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور مصنوعة من مواد مرنة للانحناء والتوافق مع الأسطح غير المستوية.

**10.ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلب المرن **:

مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور التي تجمع بين عناصر صلبة ومرنة في لوحة واحدة.

**11.PTH – فتحة مطلية**:

ثقوب في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع طلاء موصل للحام المكونات من خلال الفتحة.

** 12.NC – التحكم العددي**:

تصنيع يتم التحكم فيه بواسطة الكمبيوتر من أجل تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور بدقة.

**13.CAM – التصنيع بمساعدة الكمبيوتر**:

أدوات برمجية لتوليد بيانات التصنيع لإنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

**14.EMI – التداخل الكهرومغناطيسي**:

الإشعاع الكهرومغناطيسي غير المرغوب فيه الذي يمكن أن يعطل الأجهزة الإلكترونية.

**15.NRE - الهندسة غير المتكررة **:

تكاليف لمرة واحدة لتطوير تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور المخصص، بما في ذلك رسوم الإعداد.

**16.UL – مختبرات أندررايترز**:

يعتمد مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور لتلبية معايير السلامة والأداء المحددة.

**17.RoHS – تقييد المواد الخطرة**:

توجيه ينظم استخدام المواد الخطرة في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

** 18.IPC – معهد ربط وتغليف الدوائر الإلكترونية**:

يضع معايير الصناعة لتصميم وتصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

** 19.AOI – الفحص البصري الآلي**:

مراقبة الجودة باستخدام الكاميرات لفحص مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور بحثًا عن العيوب.

** 20.BGA – مصفوفة شبكة الكرة**:

حزمة SMD مع كرات لحام على الجانب السفلي للاتصالات عالية الكثافة.

** 21.CTE – معامل التمدد الحراري**:

مقياس لكيفية تمدد المواد أو تقلصها مع التغيرات في درجات الحرارة.

** 22.OSP – مادة حافظة عضوية قابلة للحام**:

طبقة عضوية رقيقة توضع لحماية آثار النحاس المكشوفة.

** 23.جمهورية الكونغو الديمقراطية – التحقق من قاعدة التصميم**:

فحوصات آلية للتأكد من أن تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور يلبي متطلبات التصنيع.

** 24.VIA – الوصول إلى التوصيل البيني العمودي**:

الثقوب المستخدمة لتوصيل طبقات مختلفة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات.

** 25.DIP – الحزمة المزدوجة المضمّنة**:

مكون من خلال الفتحة مع صفين متوازيين من الخيوط.

** 26.DDR – معدل بيانات مضاعف**:

تقنية الذاكرة التي تنقل البيانات على الحواف المرتفعة والهابطة لإشارة الساعة.

** 27.CAD – التصميم بمساعدة الكمبيوتر**:

أدوات برمجية لتصميم وتخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

** 28.LED – الصمام الثنائي الباعث للضوء**:

جهاز شبه موصل يبعث الضوء عند مرور تيار كهربائي من خلاله.

** 29.MCU – وحدة التحكم الدقيقة**:

دائرة متكاملة مدمجة تحتوي على المعالج والذاكرة والأجهزة الطرفية.

** 30.ESD – التفريغ الكهروستاتيكي**:

التدفق المفاجئ للكهرباء بين جسمين بشحنات مختلفة.

** 31.معدات الوقاية الشخصية – معدات الحماية الشخصية**:

معدات السلامة مثل القفازات والنظارات الواقية والبدلات التي يرتديها عمال تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

** 32.ضمان الجودة – ضمان الجودة**:

الإجراءات والممارسات لضمان جودة المنتج.

** 33.CAD/CAM – التصميم بمساعدة الكمبيوتر/التصنيع بمساعدة الكمبيوتر**:

تكامل عمليات التصميم والتصنيع.

** 34.LGA – مصفوفة الشبكة الأرضية**:

حزمة تحتوي على مجموعة من الفوط ولكن لا يوجد بها خيوط.

** 35.SMTA - رابطة تكنولوجيا التركيب السطحي**:

منظمة مكرسة لتطوير المعرفة SMT.

** 36.HASL – تسوية لحام الهواء الساخن**:

عملية لتطبيق طلاء اللحام على أسطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

** 37.ESL – محاثة السلسلة المكافئة**:

معلمة تمثل الحث في المكثف.

** 38.ESR – مقاومة السلسلة المكافئة**:

معلمة تمثل خسائر المقاومة في المكثف.

** 39.THT – تقنية الفتحات **:

طريقة لتركيب المكونات باستخدام الخيوط التي تمر عبر ثقوب في PCB.

** 40.OSP – فترة خارج الخدمة**:

الوقت الذي لا يعمل فيه PCB أو الجهاز.

** 41.الترددات اللاسلكية – تردد الراديو**:

الإشارات أو المكونات التي تعمل بترددات عالية.

** 42.DSP – معالج الإشارة الرقمية**:

معالج دقيق متخصص مصمم لمهام معالجة الإشارات الرقمية.

** 43.CAD – جهاز إرفاق المكونات**:

آلة تستخدم لوضع مكونات SMT على مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

** 44.QFP – الحزمة المسطحة الرباعية**:

حزمة SMD بأربعة جوانب مسطحة وأسلاك على كل جانب.

** 45.NFC – الاتصال قريب المدى**:

تقنية للاتصالات اللاسلكية قصيرة المدى.

** 46.طلب عرض الأسعار – طلب عرض أسعار**:

وثيقة تطلب الأسعار والشروط من الشركة المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور.

** 47.EDA – أتمتة التصميم الإلكتروني**:

مصطلح يستخدم أحيانًا للإشارة إلى المجموعة الكاملة لبرامج تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

** 48.CEM – الشركة المصنعة للإلكترونيات التعاقدية**:

شركة متخصصة في خدمات تجميع وتصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

** 49.EMI/RFI - التداخل الكهرومغناطيسي/تداخل الترددات الراديوية**:

الإشعاع الكهرومغناطيسي غير المرغوب فيه الذي يمكن أن يعطل الأجهزة الإلكترونية والاتصالات.

** 50.RMA – ترخيص إرجاع البضائع**:

عملية لإعادة واستبدال مكونات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المعيبة.

** 51.الأشعة فوق البنفسجية – فوق البنفسجية**:

نوع من الإشعاع يستخدم في معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ومعالجة قناع لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

** 52.معدات الوقاية الشخصية – مهندس معلمات العملية**:

متخصص يعمل على تحسين عمليات تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

** 53.TDR – قياس الانعكاسات في المجال الزمني**:

أداة تشخيصية لقياس خصائص خط النقل في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

** 54.ESR – المقاومة الكهروستاتيكية **:

مقياس لقدرة المادة على تبديد الكهرباء الساكنة.

** 55.HASL – تسوية لحام الهواء الأفقي**:

طريقة لتطبيق طلاء اللحام على أسطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

** 56.IPC-A-610**:

معيار صناعي لمعايير قبول تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

** 57.قائمة مكونات الصنف – بناء المواد**:

قائمة المواد والمكونات المطلوبة لتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

** 58.طلب عرض الأسعار – طلب عرض الأسعار**:

وثيقة رسمية تطلب عروض أسعار من موردي ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

** 59.HAL – تسوية الهواء الساخن**:

عملية لتحسين قابلية لحام الأسطح النحاسية على مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

** 60.عائد الاستثمار – العائد على الاستثمار**:

مقياس لربحية عمليات تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

الآن بعد أن قمت بإلغاء تأمين الكود الموجود خلف هذه الاختصارات الأساسية الـ 60 في صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور، فأنت مجهز بشكل أفضل للتنقل في هذا المجال المعقد.سواء كنت محترفًا ذو خبرة أو بدأت رحلتك للتو في تصميم وتصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور، فإن فهم هذه الاختصارات هو مفتاح التواصل الفعال والنجاح في عالم لوحات الدوائر المطبوعة.هذه الاختصارات هي لغة الابتكار