لوح ثنائي الفينيل متعدد الكلور من 6 طبقات من الذهب الصلب بسمك لوح 3.2 مم وفتحة حوض مضادة
معلومات أساسية
| نموذج رقم: | ثنائي الفينيل متعدد الكلور-A37 |
| حزمة النقل | فراغ التعبئة |
| شهادة | أول، ISO9001 وISO14001، بنفايات |
| طلب | مستهلكى الكترونيات |
| الحد الأدنى للمساحة/الخط | 0.075 ملم / 3 مل |
| السعة الإنتاجية | 50,000 متر مربع / شهر |
| رمز النظام المنسق | 853400900 |
| أصل | صنع في الصين |
وصف المنتج
مقدمة ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI
يتم تعريف HDI PCB على أنها لوحة دوائر مطبوعة ذات كثافة أسلاك أعلى لكل وحدة مساحة مقارنة بلوحة PCB التقليدية.فهي تحتوي على خطوط ومساحات أدق بكثير، ومنصات التقاط أصغر حجمًا، وكثافة لوحة اتصال أعلى من تلك المستخدمة في تقنية ثنائي الفينيل متعدد الكلور التقليدية.يتم تصنيع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI من خلال microvias والمنافذ المدفونة والتصفيح المتسلسل بمواد عازلة وأسلاك موصلة لزيادة كثافة التوجيه.
التطبيقات
يستخدم HDI PCB لتقليل الحجم والوزن، وكذلك لتحسين الأداء الكهربائي للجهاز.يعد HDI PCB أفضل بديل للألواح الخشبية القياسية ذات الطبقات العالية والمكلفة أو الألواح المغلفة بشكل تسلسلي.تتضمن HDI طرقًا عمياء ومدفونة تساعد على حفظ عقارات PCB من خلال السماح بتصميم الميزات والخطوط فوقها أو أسفلها دون إجراء اتصال.لا تسمح العديد من آثار أقدام مكونات BGA والرقاقة الدقيقة الحالية بتشغيل الآثار بين منصات BGA.سوف تقوم الممرات العمياء والمدفونة بتوصيل الطبقات التي تتطلب اتصالات في تلك المنطقة فقط.
القدرة التقنية
| غرض | الإمكانية | غرض | الإمكانية |
| طبقات | 1-20 لتر | سمكا النحاس | 1-6 أوقية |
| نوع المنتجات | لوحة HF (عالية التردد) و(تردد الراديو)، ولوحة تحكم المعاوقة، وHDIboard، وBGA، ولوحة Fine Pitch | قناع اللحام | نانيا وتايو؛إل آر آي ومات ريد.الأخضر والأصفر والأبيض والأزرق والأسود |
| المادة الأساسية | FR4 (Shengyi China، ITEQ، KB A+، HZ)، HITG، FrO6، Rogers، Taconic، Argon، Nalco lsola وما إلى ذلك | السطح النهائي | HASL التقليدي، HASL الخالي من الرصاص، FlashGold، ENIG (الذهبي الغمر) OSP (Entek)، الغمر TiN، الفضة الغمرية، الذهب الصلب |
| المعالجة السطحية الانتقائية | ENIG (ذهبي غمر) + OSP، ENIG (ذهبي غمر) + إصبع ذهبي، إصبع فلاش ذهبي، immersionSlive + إصبع ذهبي، علبة غمر + إصبع ذهبي | ||
| المواصفات الفنية | الحد الأدنى لعرض الخط/الفجوة: 3.5/4 مل (مثقاب ليزر) الحد الأدنى لحجم الثقب: 0.15 مم (مثقاب ميكانيكي/مثقاب ليزر 4 مطحنة) الحد الأدنى للحلقة الحلقية: 4 مل الحد الأقصى لسمك النحاس: 6 أونصة الحد الأقصى لحجم الإنتاج: 600 × 1200 مم سمك اللوحة: D/S: 0.2-70 مم، الطبقات المتعددة: 0.40-7.Omm الحد الأدنى لجسر قناع اللحام: ≥0.08 مم نسبة العرض إلى الارتفاع: 15:1 إمكانية التوصيل عبر: 0.2-0.8 مللي متر | ||
| تسامح | تسامح الثقوب المطلية: ± 0.08 مم (الحد الأدنى ± 0.05) تسامح الثقب غير المطلي: ±O.05min(min+O/-005mm أو +0.05/Omm) التسامح المخطط التفصيلي: ± 0.15 دقيقة (دقيقة ± 0.10 مم) اختبار وظيفي: مقاومة العزل: 50 أوم (طبيعي) قوة التقشير: 14N/mm اختبار الإجهاد الحراري: 265 درجة مئوية.20 ثانية صلابة قناع اللحام: 6H جهد الاختبار الإلكتروني: 50ov±15/-0V 3os الالتواء والالتواء: 0.7% (لوحة اختبار أشباه الموصلات 0.3%) | ||
الميزات-ميزة منتجاتنا
أكثر من 15 عامًا من الخبرة في مجال تصنيع خدمة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
يضمن الحجم الكبير للإنتاج أن تكلفة الشراء الخاصة بك أقل.
يضمن خط الإنتاج المتقدم جودة مستقرة وعمرًا طويلًا
اختبار 100% لجميع منتجات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المخصصة
خدمة الشباك الواحد، يمكننا المساعدة في شراء المكونات
س/T المهلة
| فئة | أسرع مهلة | المهلة العادية |
| بجانبين | 24 ساعة | 120 ساعة |
| 4 طبقات | 48 ساعة | 172 ساعة |
| 6 طبقات | 72 ساعة | 192 ساعة |
| 8 طبقات | 96 ساعة | 212 ساعة |
| 10 طبقات | 120 ساعة | 268 ساعة |
| 12 طبقة | 120 ساعة | 280 ساعة |
| 14 طبقة | 144 ساعة | 292 ساعة |
| 16-20 طبقة | يعتمد على المتطلبات المحددة | |
| فوق 20 طبقة | يعتمد على المتطلبات المحددة | |
تحرك ABIS للتحكم في FR4 PCBS
تحضير الحفرة
إزالة الحطام بعناية وضبط معلمات آلة الحفر: قبل الطلاء بالنحاس، يولي ABIS اهتمامًا كبيرًا لجميع الثقوب الموجودة على FR4 PCB المعالج لإزالة الحطام والمخالفات السطحية ومسحة الإيبوكسي، وتضمن الفتحات النظيفة التصاق الطلاء بنجاح بجدران الثقب .أيضًا، في وقت مبكر من العملية، يتم ضبط معلمات آلة الحفر بدقة.
تحضير السطح
إزالة الأزيز بعناية: سيدرك العاملون في مجال التكنولوجيا ذوو الخبرة لدينا مسبقًا أن الطريقة الوحيدة لتجنب النتيجة السيئة هي توقع الحاجة إلى معالجة خاصة واتخاذ الخطوات المناسبة للتأكد من أن العملية تتم بعناية وبشكل صحيح.
معدلات التمدد الحراري
نظرًا لأن ABIS معتاد على التعامل مع المواد المختلفة، فإنه سيكون قادرًا على تحليل المجموعة للتأكد من أنها مناسبة.ثم الحفاظ على موثوقية CTE (معامل التمدد الحراري) على المدى الطويل، مع انخفاض CTE، قل احتمال فشل الطلاء من خلال الثقوب من الثني المتكرر للنحاس الذي يشكل الترابط الداخلي للطبقة.
التحجيم
يتم التحكم في ABIS للدوائر بنسب مئوية معروفة تحسبًا لهذه الخسارة بحيث تعود الطبقات إلى أبعادها المصممة بعد اكتمال دورة التصفيح.وأيضًا، باستخدام توصيات القياس الأساسية للشركة المصنعة للصفائح جنبًا إلى جنب مع بيانات التحكم في العمليات الإحصائية الداخلية، لعوامل القياس التي ستكون متسقة بمرور الوقت داخل بيئة التصنيع المحددة تلك.
بالقطع
عندما يحين الوقت لبناء PCB الخاص بك، تأكد ABIS من أن اختيارك لديه المعدات والخبرة المناسبة لإنتاجه
مهمة الجودة ABIS
معدل نجاح المواد الواردة أعلى من 99.9%، وعدد معدلات الرفض الجماعي أقل من 0.01%.
تتحكم المنشآت المعتمدة من ABIS في جميع العمليات الرئيسية للقضاء على جميع المشكلات المحتملة قبل الإنتاج.
يستخدم ABIS برامج متقدمة لإجراء تحليل سوق دبي المالي الشامل للبيانات الواردة، ويستخدم أنظمة مراقبة الجودة المتقدمة طوال عملية التصنيع.
يقوم ABIS بإجراء فحص بصري وفحص AOI بنسبة 100% بالإضافة إلى إجراء الاختبارات الكهربائية واختبار الجهد العالي واختبار التحكم في المعاوقة والتقسيم الدقيق واختبار الصدمات الحرارية واختبار اللحام واختبار الموثوقية واختبار مقاومة العزل واختبار النظافة الأيونية.
شهادة
التعليمات
معظمها من شركة Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH)، التي كانت ثاني أكبر مصنع لـ CCL في العالم من حيث حجم المبيعات، من عام 2013 إلى عام 2017. لقد أنشأنا علاقات تعاون طويلة الأمد منذ عام 2006. مادة الراتنج FR4 (الموديلات S1000-2، S1141، S1165، S1600) تستخدم بشكل رئيسي في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة ذات الوجه الواحد والمزدوجة وكذلك اللوحات متعددة الطبقات.هنا تأتي التفاصيل للرجوع إليها.
بالنسبة لـ FR-4: Sheng Yi، King Board، Nan Ya، Polycard، ITEQ، ISOLA
بالنسبة إلى CEM-1 وCEM 3: Sheng Yi، King Board
للتردد العالي: شنغ يي
للعلاج بالأشعة فوق البنفسجية: تامورا، تشانغ شينغ (* اللون المتوفر: أخضر) لحام لجانب واحد
للصور السائلة: تاو يانغ، مقاومة (فيلم مبلل)
تشوان يو (* الألوان المتاحة: أبيض، أصفر لحام يمكن تخيله، أرجواني، أحمر، أزرق، أخضر، أسود)
),1 ساعة الاقتباس
ب)، ساعتان من ردود الفعل على الشكوى
ج) ،دعم فني 7*24 ساعة
د) ، خدمة طلب 7*24
ه)، 7*24 ساعة التسليم
و)، 7*24 تشغيل الإنتاج
لا، لا يمكننا قبول ملفات الصور، إذا لم يكن لديك ملف جربر، هل يمكنك أن ترسل لنا عينة لنسخها.
عملية نسخ ثنائي الفينيل متعدد الكلور وPCBA:
إجراءات ضمان الجودة لدينا على النحو التالي:
أ) التفتيش البصري
ب)، مسبار الطيران، أداة لاعبا أساسيا
ج)، التحكم في المعاوقة
د)، الكشف عن قدرة اللحام
هـ) المجهر الرقمي المعدني
و)، AOI (الفحص البصري الآلي)
معدل التسليم في الوقت المحدد هو أكثر من 95%
أ) ، دورة سريعة لمدة 24 ساعة لنموذج PCB ثنائي الجانب
b) ، 48 ساعة لنموذج ثنائي الفينيل متعدد الكلور من 4 إلى 8 طبقات
c) ،ساعة واحدة لعرض الأسعار
d) ، ساعتان لسؤال المهندس/تعليقات الشكوى
e) ،7-24 ساعة للدعم الفني/خدمة الطلب/عمليات التصنيع
ABIS ليس لديه متطلبات موك لثنائي الفينيل متعدد الكلور أو PCBA.
تجري شركة AblS فحصًا بصريًا وفحص AOL بنسبة 100%، بالإضافة إلى إجراء الاختبارات الكهربائية، واختبار الجهد العالي، واختبار التحكم في المعاوقة، والتقسيم الدقيق، واختبار الصدمات الحرارية، واختبار اللحام، واختبار الموثوقية، واختبار مقاومة العزل، واختبار النظافة الأيونية، واختبار وظائف PCBA.
الصناعات الرئيسية لشركة ABIS: التحكم الصناعي والاتصالات ومنتجات السيارات والمنتجات الطبية.السوق الرئيسي لشركة ABIS: 90% السوق الدولية (40%-50% للولايات المتحدة الأمريكية، 35% لأوروبا، 5% لروسيا و5%-10% لشرق آسيا) و10% السوق المحلية.
| القدرة الإنتاجية للمنتجات الساخنة بيع | |
| ورشة عمل ثنائي الفينيل متعدد الكلور/متعدد الطبقات | ورشة عمل الألومنيوم ثنائي الفينيل متعدد الكلور |
| القدرة التقنية | القدرة التقنية |
| المواد الخام: CEM-1، CEM-3، FR-4 (High TG)، روجرز، TELFON | المواد الخام: قاعدة ألومنيوم، قاعدة نحاس |
| الطبقة: طبقة واحدة إلى 20 طبقة | الطبقة: طبقة واحدة وطبقتان |
| الحد الأدنى لعرض / مساحة الخط: 3 مل / 3 مل (0.075 مم / 0.075 مم) | الحد الأدنى لعرض/مساحة الخط: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| الحد الأدنى لحجم الثقب: 0.1 مم (ثقب الحفر) | دقيقة.حجم الثقب: 12 مل (0.3 ملم) |
| الأعلى.حجم اللوحة: 1200 مم * 600 مم | الحد الأقصى لحجم اللوحة: 1200 مم * 560 مم (47 بوصة * 22 بوصة) |
| سمك اللوح النهائي: 0.2 مم - 6.0 مم | سمك اللوحة النهائية: 0.3 ~ 5 مم |
| سمك رقائق النحاس: 18um~280um(0.5oz~8oz) | سمك رقائق النحاس: 35um~210um(1oz~6oz) |
| التسامح مع ثقب NPTH: +/- 0.075 مم، التسامح مع ثقب PTH: +/- 0.05 مم | التسامح مع موضع الثقب: +/-0.05 مم |
| التسامح المخطط التفصيلي: +/-0.13 مم | التسامح مع الخطوط العريضة للتوجيه: +/ 0.15 مم؛اللكم مخطط التسامح: +/ 0.1 مللي متر |
| تشطيب السطح: HASL خالي من الرصاص، ذهب غاطس (ENIG)، فضي غاطس، OSP، طلاء ذهبي، إصبع ذهبي، حبر كربون. | الانتهاء من السطح: خالية من الرصاص HASL، الذهب الغمر (ENIG)، الفضة الغمر، OSP الخ |
| تحمل التحكم في المعاوقة: +/-10% | تحمل السماكة المتبقية: +/- 0.1 مم |
| القدرة الإنتاجية: 50,000 متر مربع/شهر | القدرة الإنتاجية لـ MC PCB: 10,000 متر مربع/الشهر |
