في عمليةثنائي الفينيل متعدد الكلورالتصنيع، إنتاج أالاستنسل الفولاذي (المعروف أيضًا باسم "الاستنسل")يتم تنفيذه لتطبيق معجون اللحام بدقة على طبقة معجون اللحام في PCB.تعد طبقة لصق اللحام، والتي يشار إليها أيضًا باسم "طبقة قناع اللصق"، جزءًا من ملف تصميم PCB المستخدم لتحديد مواضع وأشكالعجينة لصق.هذه الطبقة مرئية قبلتقنية التركيب على السطح (SMT)يتم لحام المكونات على PCB، مما يشير إلى المكان الذي يجب وضع معجون اللحام فيه.أثناء عملية اللحام، يغطي الاستنسل الفولاذي طبقة معجون اللحام، ويتم تطبيق معجون اللحام بدقة على منصات PCB من خلال الفتحات الموجودة على الاستنسل، مما يضمن اللحام الدقيق أثناء عملية تجميع المكونات اللاحقة.
لذلك، تعتبر طبقة معجون اللحام عنصرًا أساسيًا في إنتاج الاستنسل الفولاذي.في المراحل الأولى من تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور، يتم إرسال المعلومات حول طبقة معجون اللحام إلى الشركة المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور، والتي تقوم بإنشاء استنسل فولاذي مطابق لضمان دقة وموثوقية عملية اللحام.
في تصميم PCB (لوحة الدوائر المطبوعة)، يعد "قناع اللصق" (المعروف أيضًا باسم "قناع لصق اللحام" أو ببساطة "قناع اللحام") طبقة مهمة.إنه يلعب دورًا حيويًا في عملية اللحام للتجميعأجهزة التثبيت على السطح (SMDs).
تتمثل وظيفة الاستنسل الفولاذي في منع تطبيق معجون اللحام على المناطق التي لا ينبغي أن يحدث فيها اللحام عند لحام مكونات SMD.معجون اللحام هو المادة المستخدمة لتوصيل مكونات SMD بلوحات PCB، وتعمل طبقة قناع اللصق بمثابة "حاجز" لضمان تطبيق معجون اللحام على مناطق لحام محددة فقط.
يعد تصميم طبقة القناع ذو أهمية كبيرة في عملية تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور لأنه يؤثر بشكل مباشر على جودة اللحام والأداء العام لمكونات SMD.أثناء تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور، يحتاج المصممون إلى النظر بعناية في تخطيط طبقة قناع اللصق، وضمان توافقها مع الطبقات الأخرى، مثل طبقة الوسادة وطبقة المكونات، لضمان دقة وموثوقية عملية اللحام.
مواصفات التصميم لطبقة قناع اللحام (الاستنسل الفولاذي) في ثنائي الفينيل متعدد الكلور:
في تصميم وتصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور، عادةً ما يتم تحديد مواصفات العملية لطبقة قناع اللحام (المعروفة أيضًا باسم الاستنسل الفولاذي) وفقًا لمعايير الصناعة ومتطلبات الشركة المصنعة.فيما يلي بعض مواصفات التصميم الشائعة لطبقة قناع اللحام:
1. IPC-SM-840C: هذا هو المعيار الخاص بطبقة قناع اللحام التي أنشأتها IPC (Association Connecting Electronics Industries).يحدد المعيار الأداء والخصائص الفيزيائية والمتانة والسمك ومتطلبات قابلية اللحام لقناع اللحام.
2. اللون والنوع: يمكن أن يأتي قناع اللحام بأنواع مختلفة، مثلتسوية لحام الهواء الساخن (HASL) or الذهب الغمر بالنيكل غير الكهربائي(إنيج)، وقد يكون للأنواع المختلفة متطلبات مواصفات مختلفة.
3. تغطية طبقة قناع اللحام: يجب أن تغطي طبقة قناع اللحام جميع المناطق التي تتطلب لحام المكونات، مع ضمان الحماية المناسبة للمناطق التي لا ينبغي لحامها.يجب أيضًا أن تتجنب طبقة قناع اللحام تغطية مواقع تركيب المكونات أو علامات الشاشة الحريرية.
4. وضوح طبقة قناع اللحام: يجب أن تتمتع طبقة قناع اللحام بوضوح جيد لضمان رؤية واضحة لحواف وسادات اللحام ولمنع تدفق عجينة اللحام إلى المناطق غير المرغوب فيها.
5. سمك طبقة قناع اللحام: يجب أن يتوافق سمك طبقة قناع اللحام مع المتطلبات القياسية، وعادةً ما يكون ذلك ضمن نطاق عدة عشرات من الميكرومترات.
6. تجنب الدبوس: قد تحتاج بعض المكونات أو المسامير الخاصة إلى البقاء مكشوفة في طبقة قناع اللحام لتلبية متطلبات اللحام المحددة.في مثل هذه الحالات، قد تتطلب مواصفات قناع اللحام تجنب تطبيق قناع اللحام في تلك المناطق المحددة.
يعد الالتزام بهذه المواصفات أمرًا ضروريًا لضمان جودة ودقة طبقة قناع اللحام، وبالتالي تحسين معدل نجاح وموثوقية تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور.بالإضافة إلى ذلك، يساعد الالتزام بهذه المواصفات على تحسين أداء PCB ويضمن التجميع الصحيح ولحام مكونات SMD.يعد التعاون مع الشركة المصنعة واتباع المعايير ذات الصلة أثناء عملية التصميم خطوة حاسمة في ضمان جودة طبقة الاستنسل الفولاذية.
وقت النشر: 04 أغسطس 2023
